我们都知道联发科在上个月的时候发布了全新的5G SoC天玑700芯片，根据数码大V“数码闲聊站”的消息，称接下来多家厂商都会推出搭载联发科天玑700的新机，这个全新的天玑700虽然定位不高，但也是采用最新的7nm工艺，而且一样支持5G技术，其中还包括5G双载波聚合、5G双卡双待、高速清晰的5G VoNR语音服务、NSA/SA双模，5G峰值下载速度2.77Gbbps。

规格方面，天玑700集成了八颗CPU核心，其中包括两个大核A76、六个小核A55，最高频率分别为2.2GHz、2.0GHz，同时集成Mali-G57 MC2 GPU核心，频率为950MHz。内存支持LPDDR4X-2133，最大容量12GB。存储支持UFS 2.2，双路通道。拍照支持双摄1600万+1600万像素或者单摄6400万像素，支持多帧合成、3D降噪等许多功能。

整体来说天玑700还是非常良心的，拿现在市面上搭载的天玑720来看的话，如果搭载这款全新soC天玑700的话，还是非常有希望突破百元5G手机这个门槛，百元5G手机也就离我们不远了。